Sony і TSMC інвестують $6,3 млрд у виробництво чипів для iPhone

Японська Sony та тайванська TSMC готуються розпочати масове виробництво чипів наступного покоління. За інформацією Nikkei Asia, партнери створять спільне підприємство, у якому Sony отримає 60% акцій, а TSMC — 40%.

Загальний обсяг інвестицій у проєкт становитиме близько 1 трильйона ієн, що еквівалентно приблизно 6,3 мільярда доларів США. Очікується, що угода щодо фінансування масового виробництва буде досягнута найближчим часом.

Створене підприємство зосередиться на випуску високопродуктивних датчиків камер, які використовуватимуться, зокрема, у смартфонах iPhone від Apple. У перспективі компанії планують удосконалити ці компоненти, щоб системи на основі штучного інтелекту могли точніше розпізнавати об'єкти.

Така технологія має знайти застосування у новій сфері «фізичного ШІ», де штучний інтелект керуватиме роботами та транспортними засобами. Розвиток цього напряму може стати одним із ключових драйверів попиту на вдосконалені сенсори в найближчі роки.

Партнерство між Sony та TSMC відображає загальну тенденцію до консолідації зусиль великих гравців у напівпровідниковій галузі. Водночас Apple активно диверсифікує свої ланцюги постачання, розширюючи співпрацю з іншими виробниками чипів, зокрема Broadcom, у межах багаторічної угоди на суму понад 30 мільярдів доларів.

Аналітики ринку очікують, що реалізація проєкту Sony та TSMC посилить конкуренцію у сегменті датчиків зображення та прискорить впровадження ШІ-технологій у побутову електроніку. Втім, строки запуску масового виробництва та вплив на ринок стануть зрозумілішими після остаточного підписання угоди.